Direkt zum Inhalt springen
Breadcrumbs
Inhalt

Oberflächen von Hochspannungsisolierungen

Allgemeine Informationen

Projektnummer 62217002
Projekttitel laut Förderbescheid Mikro- und nanostrukturierte polymere Isolierstoffoberflächen für den Einsatz in Hochspannungsisolierungen
Akronym Oberflächen von Hochspannungsisolierungen
Projektlaufzeit 18.02.2013 - 31.12.2014
Forschungsschwerpunkt Werkstoffe - Struktur - Oberflächen
Zuordnung
Kompetenzfeld Energie und Umwelt
Themengebiet polymere Isolierstoffe für hochspannungsanwendungen
Grundeinheit Fakultät Elektrotechnik und Informatik

Inhaltliche Projektbeschreibung

Veröffentlichung von Teilergebnissen: (eingereicht)

 

D. Hübner; R. Bärsch; C. Bär; J. Görlich: Mikrostrukturierung von polymeren Isolierstoffoberflächen für den Einsatz in der Hochspannungsisoliertechnik - am Beispiel von Silikonelastomeren

6. RCC Fachtagung "Werkstoffe zur Anwendung in der elektrischen Energietechnik unter den besonderen Anforderungen der Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung (HGÜ), Berlin 20.-21. Mai 2015

Ergebnisse

Auswahl definierter geometrischer Strukturen und Nachweis ihrer Anwendbarkeit am Beispiel von Silikonelastomeren. Bewertung der Verbesserungsmöglichkeit von Hydrophobieeigenschaften von Silikonelastomeren mit verschiedenen Strukturen im Vergleich. Nachweis der Erhöhung der elektrischen Interfacefestigkeit von chemisch nicht vernetzten Isolierstoffgrenzflächen durch spezielle Mikrostrukturen der Polymeroberflächen.

Weitere Daten

  • Ansprechpartner

    • Herr Prof. Roland Bärsch (Projektleitung)
    • Frau Dorit Hübner
  • Fördermittelgeber

    • 4-7531.50/1139/2 - SMWK 2013/2014

      • SMWK
  • Finanzierung

    • 41.017,60 €

Zurück zur Übersicht26.08.2019 07:59:18

Footer